轉載-科技新聞-工研院與美商合作3D封裝技術

中央社 - 2011年12月16日 下午12:41
(中央社記者張建中新竹16日電)工研院積極與外商合作投入3D IC技術開發。繼與英特爾(Intel)合作3D IC架構且具低功耗特性的記憶體技術後 ...
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