轉載-財經新聞-封測廠Q4冷頎邦欣銓加溫

中時電子報 - 2012年1月11日上午5:30

工商時報【記者涂志豪╱台北報導】
國內半導體封測廠2011年營收數字昨（10）日全部出爐，去年第4季營收普遍下滑，只有LCD驅動IC封測廠頎邦（6147）、記憶體封測廠力成（6239）、晶圓測試廠欣銓（3264）的營收較第3季成長。其中，欣銓因為受惠於歐美IDM廠擴大高階製程測試委外訂單，第4季合併營收來到13.19億元，不僅逆勢突圍創下歷史新高，營收季增率也以10.6％遙遙領先。
由於晶圓代工廠第3季產能利用率大幅向下修正，加上上游客戶去化過剩庫存，第4季釋出至封測廠的訂單普遍低於第3季，如日月光、矽品、京元電、矽格等業者，因為在智慧型手機及平板電腦等應用晶片的滲透率較高，去年第4季營收季減率介於2％至4％間，但訂單以電腦市場為主的超豐、菱生、華東等，營收季減率超過10％。
但在半導體市場一片不景氣聲中，仍有幾家封測廠營收出現成長。力成受惠於大客戶東芝提高NAND快閃記憶體封測訂單，抵消掉DRAM廠客戶減產效應，去年第4季營收97.2億元，勉強維持

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