轉載-科技新聞-港研材料利散熱電子品將縮小

中央社 - 2012年1月9日下午1:52

（中央社記者張謙香港9日電）香港城市大學1名學生透過改變矽的表面結構，大幅提升它散熱功能，一旦實際應用，將可令電子產品的體積縮小。
城大近日公佈，城大機械及生物醫學工程學系2年級博士生陳雪梅，在系助理教授王鑽開和香港科技大學機械工程學系助理教授姚舒懷的指導下，研究出有關新方法。
據表示，陳雪梅在矽材料表面加工，令它部分表面形成金字塔狀，以強化材料表面的疏水性，而金字塔底部則相對有利於液滴形成。
因熱力而產生的水蒸氣觸碰到材料表面凝結成水珠後，會黏附在平滑面上，並愈積愈大，然後從疏水的表面滑走，把熱力一併帶走

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