轉載-財經新聞-SEMI：今年IC載板成長多

中央社 - 2012年1月26日上午9:24

(中央社記者鍾榮峰台北26日電)國際半導體設備與材料產業協會(SEMI)預估，今年全球半導體封裝材料市場年成長僅2.3%，其中IC載板可望年成長6.1%，占整體封裝材料市場比重仍將最高，超過43%。
SEMI表示，去年全球封裝材料市場規模為233億美元，預估今年為239億美元，僅微幅成長2.3%；去年台灣封裝材料市場規模有52億美元，今年估為53億美元，僅年增1.9%。
從整體封裝材料產品市場規模比重來看，IC載板材料比重最大，打線材料比重位居第2，導線架材料比重居第3。
SEMI產業研究資深經理曾瑞榆預估，今年全球IC載板材料市場規模可達104億美元，較去年98億

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