轉載-財經新聞-傳三星備70億美元 投入晶圓代工
中時電子報 - 2012年1月18日 上午5:30
工商時報【記者涂志豪╱台北報導】
韓國三星集團宣佈今年資本支出將達47.8兆韓元（約417億美元），雖然沒有公佈各事業的投資金額，但根據業界人士推估，三星電子今年的半導體資本支出很有可能再創新高，其中用於晶圓代工及系統晶片的非記憶體事業，資本支出傳出上看7.5-8兆韓元（約65-70億美元），幾乎較去年增加8成到1倍。
三星今年將非記憶體事業部門的資本支出大幅提高，有其一定的脈絡可循。三星目前是蘋果ARM架構應用處理器A4及A5的晶圓代工廠，下一世代的四核心A6晶圓代工訂單也由三星拿下，至於三星自行研發的45奈米及32奈米ARM架構處理器Exynos，已被廣泛應用在三星的Galaxy系列智慧型手機及Galaxy Tab平板電腦當中。而蘋果及三星的智慧型手機及平板電腦，又是全球最熱賣的電子產品。
三星日前才宣佈將發行高達10億美元的海外債券，用來擴大美國德州奧斯汀（Austin）晶圓廠的產能，這筆錢也將用來擴充該廠12吋廠
韓國三星集團宣佈今年資本支出將達47.8兆韓元（約417億美元），雖然沒有公佈各事業的投資金額，但根據業界人士推估，三星電子今年的半導體資本支出很有可能再創新高，其中用於晶圓代工及系統晶片的非記憶體事業，資本支出傳出上看7.5-8兆韓元（約65-70億美元），幾乎較去年增加8成到1倍。
三星今年將非記憶體事業部門的資本支出大幅提高，有其一定的脈絡可循。三星目前是蘋果ARM架構應用處理器A4及A5的晶圓代工廠，下一世代的四核心A6晶圓代工訂單也由三星拿下，至於三星自行研發的45奈米及32奈米ARM架構處理器Exynos，已被廣泛應用在三星的Galaxy系列智慧型手機及Galaxy Tab平板電腦當中。而蘋果及三星的智慧型手機及平板電腦，又是全球最熱賣的電子產品。
三星日前才宣佈將發行高達10億美元的海外債券，用來擴大美國德州奧斯汀（Austin）晶圓廠的產能，這筆錢也將用來擴充該廠12吋廠
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gary • 2日0小時前
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