轉載-財經新聞-上銀雲科新廠動土

中時電子報 - 2012年2月7日上午5:30

工商時報【記者沈美幸╱台北報導】
上銀科技新春接單就傳捷報，上半年來自日本轉單至少10億元，為今年挑戰全球第二大傳動控制與系統製造商目標挺進，雲林科技園區三期新廠昨（6）日舉行動土儀式，分兩階段興建，第一階段下半年開始投產，以滾珠螺桿以及線性滑軌等產品中間製程整合合理化為主。
上銀集團旗下上銀科技、大銀微系統兩公司，未來年營收向千億元目標鋪路，先後斥資購買雲林科技園區三期、嘉義大浦美兩塊用地，各1.6萬多坪、4.5萬坪土地，其中雲林科技園區三期已於昨日動土，嘉義大浦美預計今年底取得用地。
上銀集團董事長卓永財指出，上銀集團3年1百億元投資擴建計畫已接近尾聲，雲林科技園區三期1.6萬多坪土地，將分2階段興建，總興建經費10億元，連同添購設備將達33億餘元。
卓永財表示，第一階段預計下半年投產，上銀向羅馬尼亞購入一套從事熱軋削皮及熱處理的特殊規格設備，預計3、4月裝船運抵台灣，下半年完成安裝及量產，不單可讓品質更好，亦可降低成本，更有彈性因應景氣及規格變化。
至於嘉義大浦美4.5

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