轉載-財經新聞-超微仁寶 合推Ultrathin
中時電子報 - 2012年2月8日 上午5:30
工商時報【記者涂志豪╱台北報導】
處理器大廠美商超微(AMD)與ODM代工廠仁寶合作,今年將共同推出內建新款32奈米Trinity加速處理器(APU)的Ultrathin概念超輕薄筆電,以對抗由英特爾主導的Ultrabook大軍。超微Ultrathin筆電厚度僅1.8公分,目標價格設定在600~800美元,希望以低價策略搶佔輕薄筆電市佔。
英特爾去年推出Ultrabook超輕薄筆電新概念,吸引全球ODM/OEM廠搶進,英特爾預計3月推出新一代22奈米Ivy Bridge處理器,內建該處理器第二代Ultrabook將在全球通路上市。
為了搶搭超輕薄筆電風潮,超微與仁寶合作,共同推出內建32奈米Trinity處理器的Ultrathin筆電新概念。超微台灣區總經理曾銘仁表示,ODM廠角色已不在是單純代工,超微及仁寶合作提供Ultrathin超輕薄筆電的參考設計給各電腦廠商,可望爭取到持續成長中
處理器大廠美商超微(AMD)與ODM代工廠仁寶合作,今年將共同推出內建新款32奈米Trinity加速處理器(APU)的Ultrathin概念超輕薄筆電,以對抗由英特爾主導的Ultrabook大軍。超微Ultrathin筆電厚度僅1.8公分,目標價格設定在600~800美元,希望以低價策略搶佔輕薄筆電市佔。
英特爾去年推出Ultrabook超輕薄筆電新概念,吸引全球ODM/OEM廠搶進,英特爾預計3月推出新一代22奈米Ivy Bridge處理器,內建該處理器第二代Ultrabook將在全球通路上市。
為了搶搭超輕薄筆電風潮,超微與仁寶合作,共同推出內建32奈米Trinity處理器的Ultrathin筆電新概念。超微台灣區總經理曾銘仁表示,ODM廠角色已不在是單純代工,超微及仁寶合作提供Ultrathin超輕薄筆電的參考設計給各電腦廠商,可望爭取到持續成長中
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