轉載-財經新聞-急單爆到 頎邦Q1營收升溫

中時電子報 - 2012年2月9日 上午5:30
工商時報【記者涂志豪╱台北報導】
面板廠產能利用率觸底回升,但因LCD驅動IC庫存過度去化,近期大小尺寸面板LCD驅動IC投片量急速拉高,包括聯詠、奇景、瑞薩(Renesas)等LCD驅動IC供應商,也開始搶包後段封測產能。由於大小尺寸面板LCD驅動IC急單齊「爆」到,後段封測廠頎邦(6147)接單接到手軟,法人推估,頎邦首季營收有機會由原本的持平預估,上修到季增5%內。
去年下半年面板市場需求不振,各面板廠均大幅修正LCD驅動IC庫存,由於庫存去化過頭,平均庫存天數連10天都不到,所以隨著面板廠產能利用率觸底回升,LCD驅動IC供應商已在近期擴大對晶圓廠投片。聯電執行長孫世偉昨日說,已見到大尺寸LCD驅動IC投片出現相當大的成長。
智慧型手機及平板電腦等行動裝置自去年熱賣到今年,中小尺寸面板需求一直維持在高檔,包括旭曜、聯詠、奕力等供應商投片量持續拉高,蘋果iPhone的LCD驅動IC供應商瑞薩,在力晶的月投片量一直維持在1萬片以上。隨著行動裝置出貨量逐步放大,中小尺寸LCD驅動IC需求依舊暢旺。
在終端產品需
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