轉載-財經新聞-封測廠Q1平均季減5%到1成

中央社 - 2012年1月15日下午2:22

(中央社記者鍾榮峰台北15日電)展望今年第1季台灣IC封裝測試業表現，受季節性淡季因素影響，主要大廠預估將小幅季減；除了LCD面板驅動IC封測表現不錯，其他IC封測產品平均季減5%到10%。
在專業後段封測代工廠部份，日月光相關人士表示，今年第1季仍受到淡季季節性因素影響，手機通訊類晶片封測營收表現可能好一些，不過較去年第4季應該仍會小幅下滑，幅度不大；消費電子類和PC類晶片封測營收都會受到淡季效應影響。
日月光預估今年第1季整合元件製造廠(IDM)營收占比仍將呈現逐季下滑趨勢；對於今年第2季表現，日月光估計IC封測和材料營收也將處於低檔，整體要到第3季才有機會回溫。
矽品董事長林文伯表示，今年第1季將是今年半導體產業景氣谷底，看好今年台灣半導體市場仍會持續成長，矽品今年將專注中高階封測市場。
封測業者透露，林文伯會這麼鐵口直斷看好今年半導體市場成長的主因，在於矽品近日成功取得某家國際大廠晶片封測訂單，這是矽品首度取得這家晶片大廠封測訂單，訂單量大，可明顯挹注矽品今年封測營收。
南茂預估今年第1季營收較去年第4季微幅下滑5%或持平，在大尺寸面板需求量增帶動下，第1季大尺寸驅動IC封測量跟著受惠；小尺寸驅動IC封測量可望較去年第4季持平，主要是平板電腦觸控面板驅動IC需求持續增溫，智慧型手機面板驅動IC需求也相對持穩。
整體來看，南茂預估今年第1季驅動IC封測營收可望持穩，動態隨機存取記憶體(

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