轉載-財經新聞-德儀OMAP 5 聯電獨家代工
中時電子報 - 2012年1月17日 上午5:30
工商時報【記者涂志豪╱台北報導】
美國IDM大廠德州儀器（TI）最新ARM架構應用處理器OMAP 5終於在今年美國消費性電子展（CES）公開亮相，這款被市場視為德儀今年最重量級產品的四核心晶片，不僅將主攻智慧型手機或平板電腦等行動裝置市場，今年底前也可望被OEM電腦廠採用在Windows on ARM筆電當中。德儀OMAP 5獨家採用聯電（2303）28奈米低功耗製程生產，近期就會開始對客戶送樣。
智慧型手機及平板電腦等行動裝置，仍是今年電子產品市場重頭戲，ARM架構應用處理器市場同樣是百家爭鳴，在高通（Qualcomm）及輝達（NVIDIA）分別推出四核心應用處理器後，德儀也讓研發逾1年的四核心應用處理器OMAP 5正式公開亮相，除了開始向ODM/OEM廠等客戶送樣，也釋出基於OMAP 5平台的參考設計方案（reference design）。
德儀四核心OMAP 5處理器中，內建兩顆ARM Cortex A
美國IDM大廠德州儀器（TI）最新ARM架構應用處理器OMAP 5終於在今年美國消費性電子展（CES）公開亮相，這款被市場視為德儀今年最重量級產品的四核心晶片，不僅將主攻智慧型手機或平板電腦等行動裝置市場，今年底前也可望被OEM電腦廠採用在Windows on ARM筆電當中。德儀OMAP 5獨家採用聯電（2303）28奈米低功耗製程生產，近期就會開始對客戶送樣。
智慧型手機及平板電腦等行動裝置，仍是今年電子產品市場重頭戲，ARM架構應用處理器市場同樣是百家爭鳴，在高通（Qualcomm）及輝達（NVIDIA）分別推出四核心應用處理器後，德儀也讓研發逾1年的四核心應用處理器OMAP 5正式公開亮相，除了開始向ODM/OEM廠等客戶送樣，也釋出基於OMAP 5平台的參考設計方案（reference design）。
德儀四核心OMAP 5處理器中，內建兩顆ARM Cortex A
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