轉載-財經新聞-大廠捎春燕 景碩逐月看旺
中時電子報 - 2012年2月24日 上午5:30
工商時報【記者涂志豪╱台北報導】
智慧型手機及平板電腦等行動裝置全球熱賣，3G/4G LTE基頻晶片及ARM架構應用處理器的需求強強滾，國內IC基板大廠景碩（3189）已看到多隻春燕一同飛來。
據了解，景碩拿下了蘋果iPad 3內建A5X應用處理器、高通28奈米基頻晶片及Snapdragon應用處理器、德儀OMAP 4應用處理器等晶片尺寸覆晶基板（FCCSP）新訂單，營收可望在1月落底後逐月走高到下半年。
包括日月光、艾克爾（Amkor）、矽品等封測業者，2月對景碩FCCSP基板下單量就明顯較1月增加1倍以上。業者透露，高通因為去年第4季底庫存水位大幅降低，農曆年後因歐美及大陸等地需求回溫，所以已經擴大下單，除了3G基頻晶片需求急速轉強，4G LTE及Snapdragon應用處理器的訂單也見強勁成長，景碩除了獲得FCCSP基板追單，高通28奈米整合型晶片FCCSP基板訂單也已到位。
另外，德儀OMAP 4應用處理器在低價智慧型手機及平板電腦市佔率不斷上升，除了拿下亞馬遜Kindle Fire、邦諾書店Nook Tab
智慧型手機及平板電腦等行動裝置全球熱賣，3G/4G LTE基頻晶片及ARM架構應用處理器的需求強強滾，國內IC基板大廠景碩（3189）已看到多隻春燕一同飛來。
據了解，景碩拿下了蘋果iPad 3內建A5X應用處理器、高通28奈米基頻晶片及Snapdragon應用處理器、德儀OMAP 4應用處理器等晶片尺寸覆晶基板（FCCSP）新訂單，營收可望在1月落底後逐月走高到下半年。
包括日月光、艾克爾（Amkor）、矽品等封測業者，2月對景碩FCCSP基板下單量就明顯較1月增加1倍以上。業者透露，高通因為去年第4季底庫存水位大幅降低，農曆年後因歐美及大陸等地需求回溫，所以已經擴大下單，除了3G基頻晶片需求急速轉強，4G LTE及Snapdragon應用處理器的訂單也見強勁成長，景碩除了獲得FCCSP基板追單，高通28奈米整合型晶片FCCSP基板訂單也已到位。
另外，德儀OMAP 4應用處理器在低價智慧型手機及平板電腦市佔率不斷上升，除了拿下亞馬遜Kindle Fire、邦諾書店Nook Tab
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