轉載-財經新聞-3月回升封測廠估Q1落底

中央社 - 2012年3月4日上午11:49

(中央社記者鍾榮峰台北4日電)IC封測廠展望第1季表現，大部分廠商預估3月可開始回升，日月光、矽品和力成估季減個位數百分點之內，IC測試廠、IC封裝材料商和LED檢測廠多認第1季可落底。
專業封測大廠日月光財務長董宏思預估，今年第1季IC封裝測試出貨量將比去年第4季再減少6%到9%。1月營收落底，2月開始平復，3月開始回升。
矽品董事長林文伯預估今年第1季營收將比去年第4季下滑3%到7%，毛利率比去年第4季16%微幅下降一些；預估今年第2季表現會比第1季好，上升情況可能會延續到第3季，從客戶端庫存水準來看，林文伯預估封測產業可望在2月到3月出現強烈反彈回升。
記憶體封測廠力成董事長蔡篤恭表示，今年第1季表現季減幅度希望在10%之內，維持個位數季減幅度，比原先預期10%到15%季減幅度收斂。
LCD驅動IC封測廠頎邦預估第1季可較去年第4季持平，2月和3月整體出貨表現可逐月往上；封測廠南茂則估2月表現有機會比1月好，3月沒有先前預估疲弱。
IC晶圓和成品測試廠京元電估今年第1季表現將落底，預估客戶去化庫存時間點可望落在今年第2季；矽格估2月營收會比1月好一些，預估3月表現回溫幅度會比預期好些，到3月份可相對清楚預估第2季表現。
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