轉載-財經新聞-思源攜手新思 合攻半導體客戶
中時電子報 - 2012年3月1日 上午5:30
工商時報【記者涂志豪╱台北報導】
電子設計自動化工具（EDA）業者思源科技（2473）及新思科技（Synopsys）宣佈合作，雙方將建立思源Verdi自動偵錯系統與新思通訊協定分析器（Protocol Analyzer）間的緊密連結。由於新思是全球最大EDA廠，思源是全球最大自動偵錯EDA工具供應商，思源及新思的兩強合作，等於合作搶下包括英特爾、德儀、三星在內的全球前10大半導體廠的先進製程EDA訂單。
為讓電子產品終端具備輕薄短小特性，將多種不同功能的晶片核心設計在單一晶片中，成為目前行動裝置內建核心晶片的主流，包括輝達（NVIDIA）、英特爾、德儀、高通、博通等，推出的ARM架構應用處理器或3G/4G LTE基頻晶片，都已是系統單晶片（SoC）架構。
隨著系統單晶片製程在今年微縮到28奈米，或開始進行20奈米單晶片先期設計，EDA工具愈來愈重要。為把EDA市場大餅做大，思源及新思針對產品線進行合作，如新思的通訊協定分析器能讓工程師快速鑑別設
電子設計自動化工具（EDA）業者思源科技（2473）及新思科技（Synopsys）宣佈合作，雙方將建立思源Verdi自動偵錯系統與新思通訊協定分析器（Protocol Analyzer）間的緊密連結。由於新思是全球最大EDA廠，思源是全球最大自動偵錯EDA工具供應商，思源及新思的兩強合作，等於合作搶下包括英特爾、德儀、三星在內的全球前10大半導體廠的先進製程EDA訂單。
為讓電子產品終端具備輕薄短小特性，將多種不同功能的晶片核心設計在單一晶片中，成為目前行動裝置內建核心晶片的主流，包括輝達（NVIDIA）、英特爾、德儀、高通、博通等，推出的ARM架構應用處理器或3G/4G LTE基頻晶片，都已是系統單晶片（SoC）架構。
隨著系統單晶片製程在今年微縮到28奈米，或開始進行20奈米單晶片先期設計，EDA工具愈來愈重要。為把EDA市場大餅做大，思源及新思針對產品線進行合作，如新思的通訊協定分析器能讓工程師快速鑑別設
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