轉載-財經新聞-高玻纖機殼搶市神基吃補

中時電子報 - 2012年3月1日上午5:30

工商時報【記者楊玟欣╱台北報導】
高玻纖機殼可望成為Ultrabook機殼主流，據了解，全球十大筆電品牌至少有八家在神基(3005)開模，最快第2季放量出貨，營收及獲利展望看俏。神基董事長黃明漢指出，高玻纖機殼成本是金屬機殼的三分之一至四分之一，預期今年Ultrabook有8~9成D件（筆電底座）導入高玻纖。
據了解，高玻纖機殼良率關鍵在於RHCM(高溫塑膠成型)製程，該製程有助玻纖在塑膠射出過程中分布平均，且使表面光滑。神基投入高玻纖材質至少4年，RHCM製程相對領先，良率在9成以上。業界認為，高玻纖機殼大量導入Ultrabook，神基將是主要受惠廠之一。
黃明漢預期，今年Ultrabook市場規模約1,000萬台~1,500萬台，配合英特爾Ivy Bridge上市進度，Ultrabook下半年將大量出貨，並看好明年Ultrabook市場規模將成長4~5倍，挑戰5,000萬台~6,000萬台。
業界指出，Ultrabook放量關鍵在價格，高玻纖機殼因資本支出以及人力密集程度比金屬

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