轉載-財經新聞-聯電 奪下高通28奈米訂單
中時電子報 - 2012年1月3日 上午5:30
工商時報【記者涂志豪╱台北報導】
晶圓二哥聯電，28奈米接單傳出捷報。設備業者指出，聯電28奈米進展順利，在拿下德儀（TI）次世代ARM架構處理器OMAP 5代工訂單後，日前再度成功突破台積電在28奈米市場設下的進入障礙，拿下手機晶片大廠高通（Qualcomm）的28奈米整合型基頻晶片代工訂單。
2008年底金融海嘯發生後，聯電決定調整營運模式，不再與台積電進行製程競賽，朝向客戶導向的晶圓專工解決方案提供者（Customer-Driven Foundry Solutions）的方向發展。但聯電並沒有因此停止先進製程研發，2008年底已產出業界第一個全功能28奈米製程SRAM晶片，多晶矽氮氧化矽（Poly/SiON）及高介電金屬閘極（HKMG）等兩種技術亦在去年獲得驗證通過。
聯電去年一整年都在佈建28奈米生態系統，包括與電子設計自動化工具（EDA）、矽智財（IP）等獨立第三方（third party）業者深度合作，並與英商安謀
晶圓二哥聯電，28奈米接單傳出捷報。設備業者指出，聯電28奈米進展順利，在拿下德儀（TI）次世代ARM架構處理器OMAP 5代工訂單後，日前再度成功突破台積電在28奈米市場設下的進入障礙，拿下手機晶片大廠高通（Qualcomm）的28奈米整合型基頻晶片代工訂單。
2008年底金融海嘯發生後，聯電決定調整營運模式，不再與台積電進行製程競賽，朝向客戶導向的晶圓專工解決方案提供者（Customer-Driven Foundry Solutions）的方向發展。但聯電並沒有因此停止先進製程研發，2008年底已產出業界第一個全功能28奈米製程SRAM晶片，多晶矽氮氧化矽（Poly/SiON）及高介電金屬閘極（HKMG）等兩種技術亦在去年獲得驗證通過。
聯電去年一整年都在佈建28奈米生態系統，包括與電子設計自動化工具（EDA）、矽智財（IP）等獨立第三方（third party）業者深度合作，並與英商安謀
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