轉載-財經新聞-聯電推A+製程解決方案

中時電子報 - 2011年12月30日上午5:30

工商時報【記者涂志豪╱台北報導】
晶圓代工廠聯電（2303）昨（29）日宣佈，推出A+製程技術解決方案，持續推升8吋晶圓製造能力，聯電成為業界唯一在8吋晶圓廠中，提供最完整的0.11微米後段全鋁A+技術平台的晶圓代工廠。
聯電表示，A+製程技術解決方案可帶給客戶在主流0.13微米與0.11微米後段全銅製程之外，具有成本效益的另一選擇。此特殊的A+平台，具備了其它晶圓代工廠所無法提供的完整技術組合，包含有邏輯製程（logic/MM）、射頻製程（RFCMOS）、嵌入式快閃記憶體製程（eFlash）、嵌入式電子抹除式可複寫唯讀記憶體製程（eEEPROM）、嵌入式高壓製程（eHV）、CMOS影像感測器（CIS）製程等技術，以迎合客戶在整合性、產品效能、及成本控制上的多樣需求。
聯電亞洲事業群暨市場行銷處副總王國雍表示，由於8吋廠仍具有價格與性能優

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